图：物联网系统开发所面对的挑战 瑞萨电子株式会社今日宣布推出采用32位ARM Cortex-M核的RA（高端）系列MCU。作为面向未来的嵌入式解决方案，瑞萨电子将RA系列MCU打造成具备优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的灵活软件包（FSP）的终极组合。与此同时，瑞萨电子还推动建立一个全面的合作伙伴生态系统计划，即在提供RA系列MCU之外还提供一系列软件与硬件构件，且开箱即用。RA产品系列生态系统将有助于加速物联网应用程序的研发，包括安全性、可靠性、连接性和HMI等核心技术。采用瑞萨电子RA 系列MCU进行设计可使嵌入式工程师轻松开发用于工业自动化、楼宇自动化、计量、医疗保健与家用电器等应用的物联网（IoT）端点和边缘设备。
图：RA系列产品的定位
RA产品系列通过了ARM平台安全架构（PSA）1级认证，包括RA2系列（最高主频60 MHz）、RA4系列（最高主频100 MHz）、RA6系列（最高主频200 MHz），和将于稍后发布的双核RA8系列。目前推出的首批五个RA MCU产品组包含32个可扩展的通用MCU，基于ARM Cortex-M4和Cortex-M23处理器内核，采用32-176引脚，配有256 KB至2 MB代码闪存和32 KB至640 KB SRAM，提供USB、CAN和以太网等连接性。得益于功能和引脚的兼容性，在RA家族中实现产品过渡与转换极为轻松。每款RA MCU产品均提供出色的工作与待机功耗，以及增强性功能，例如瑞萨备受欢迎的HMI电容式触摸技术。
图：瑞萨RA家族产品组阵容 RA“灵活软件包（FSP）”提供了一种开放式体系结构，允许客户重复使用旧代码，并将其与瑞萨电子和合作伙伴的软件示例结合起来，以快速添加新功能。FSP当前兼容Amazon FreeRTOS，还将在2020年初为Cortex-M23和Cortex-M33 MCU上的ThreadX RTOS与中间件增加开箱即用的支持，给开发人员带来“设备到云端”的高端选项。 根据RA产品系列的发展路线图，更多MCU产品将在2020年推出，并具备更先进的技术、更独特的功能，和不断壮大的合作伙伴生态系统。该路线图提供了符合ARM PSA和Trusted Firmware-M（TF-M）API的设备，包括Cortex-M33 MCU、低功耗Cortex-M23 MCU和BLE / IEEE 802.15.4无线物联网产品。拥有TF-M / PSA认证的MCU将为客户带来信心和保证，以快速部署安全的端点与边缘物联网设备，及适用于工业4.0的智能工厂设备。
“RA MCU产品基于ARM®v8-M TrustZone®技术，将我们的安全加密引擎IP与NIST CAVP认证相结合，为客户带来了终极物联网安全性，同时还提供篡改检测功能并增强了对旁通道攻击的抵抗力。”瑞萨电子物联网与基础设施事业部高级副总裁Roger Wendelken表示，“整个RA产品系列的可扩展性和兼容性使客户能够构建一系列产品，还可以基于Amazon FreeRTOS、ThreadX或其它RTOS与中间件解决方案，通过我们的灵活软件包实现快速开发。”
RA产品系列传承瑞萨电子32位MCU领先技术
瑞萨RA系列在RX系列和瑞萨Synergy™平台的基础上增强了瑞萨电子成熟且成功的32位MCU产品系列——旨在为客户提供独特的差异化与价值。瑞萨Synergy采用ARM Cortex-M内核，其代表性产品为结合了商业级/授权软件和开发工具的S1、S3、S5与S7系列MCU。瑞萨eXtreme（RX）产品家族采用专有的RX内核，带来业界领先的32位CoreMark®/ MHz性能以及最大的代码闪存和SRAM容量。RA产品实现了安全、互联和智能物联网的承诺。
图：瑞萨电子RA 32位MCU产品组概述
首批RA器件融合了基于硬件的安全功能，从简单的AES加速到MCU内部隔离的全集成加密子系统。安全加密引擎提供对称与非对称的加密/解密、哈希函数、真随机数生成（TRNG）和高级密钥处理，包括密钥生成和MCU唯一性密钥封装。如未遵循正确的访问协议，访问管理电路将关闭加密引擎，且专用的RAM确保纯文本密钥永远不会暴露于任何CPU或外设总线。瑞萨致力于帮助客户创建安全的解决方案，密切监控政府与标准机构起草规范，以指导开发人员和保护消费者。
图：RA产品家族安全加密引擎
RA产品系列FSP提供了一种灵活的开放式体系结构，允许客户复用原有代码，并将其同瑞萨电子与生态系统合作伙伴的软件示例结合在一起，以加快复杂功能（如连接性和安全性）的实施。瑞萨的FSP当前支持Amazon FreeRTOS，并将在2020年初增加对ThreadX开箱即用的支持。这些即用选项可以很容易地用任何其它RTOS或中间件替换和扩展。RA产品家族开发环境提供了片上调试、IDE、编译器、支持工具、评估套件和开发板，以及设计文件、原理图、PCB布局和BOM。
图：FSP支持完整的Arm生态系统 RA产品系列的这些特性为包括工业自动化在内的多种应用场景提供了广泛的适用性和选择。在工业自动化应用中，其适用性体现在产品寿命长、支持105°C温度条件、工业质量等级和高强度与稳健性上；在安全应用中，其适用性体现在支持TrustZone、集成了加密模块、具备密钥隔离与管理和真随机数发生器（TRNG）上；在连接性应用中，其适用性体现在拥有大型片上RAM，适合堆栈CAN/USB/以太网、拥有大量的串行接口、拥有QSPI和OCTA SPI接口以及具有片上硬件加密模块上；在楼宇自动化应用中，其适用性体现在具有高片上Flash/RAM存储器比率、拥有广泛的连接性（CAN/USB/以太网）、具有丰富的模拟功能以及小尺寸封装上；在计量应用上，其适用性体现在具备可扩展的阵容、工业质量等级、产品寿命长和片上加密上；而在家电应用上，其适用性则是支持高达105°C温度、具有广泛的产品家族阵容以及针对电机控制和电容式触摸感应的解决方案。
