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Credo发布HiWire SHIFT AEC新品:专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
中国深圳,2024···
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革
2024年9月11日讯···
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STM8L152C6T6型号图片
STM8L152C6T6(查看详情)品牌:STMicroelectronics/意法半导体年份:2023
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STM8L152C6T6型号图片
STM8L152C6T6(查看详情)品牌:STMicroelectronics/意法半导体年份:2023STM8L152C6T6标签验标回复遴选:1、方洪涛:√2、黄德华···
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LT1021DCS8-10#TRPBF型号图片
LT1021DCS8-10#TRPBF(查看详情)品牌:Analog Devices/亚德诺年份:2023产地:马来西亚LT1021DCS8-10#TRPBF标签验标回复遴选:1···
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