Credo发布HiWire SHIFT AEC新品:专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革
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